En | Ro |
|
Subansamble electronice
Dotarea curentă cu tehnologie SMT de ultimă generație, permite asamblarea de componente diverse de la cele având amprenta 0201 pâna la BGA de peste 35 mm. Componentele sensibile la umiditate sunt manipulate în cadrul unui "lanţ uscat" din magazie până la asamblarea pe PCB. Procesele sunt controlate continuu, incluzând feedback de la AOI şi inspecţia cu raze X. Gradul înalt de curațenie a PWA asamblate este asigurat prin spălare în echipamente speciale, verificat si măsurat cu tester Zero Ion. Toate subansamblele electronice sunt verificate pe staţiile ICT/JTAG sau în echipamente dedicate de testare funcţională. |